封头的检测与验收是确保其质量和安全性的重要环节。以下是封头检测与验收的简要概述：

封头检测首先需对外观进行检查，确保封头表面平整光滑，无裂纹、气泡、缺陷、划痕等表面问题。使用测量工具如千分尺、卡尺或专用测量设备，对封头的直径、高度、厚度等几何尺寸进行测量，确保与设计图纸的要求一致。

无损检测是封头检测中的重要一环，通过X射线检测、超声波检测、磁粉探伤检测等多种方式，对封头进行内部质量检测，确保封头内部无缺陷、裂纹等问题。其中，超声波检测可用于检测封头焊缝及本体的内部缺陷，射线检测则适用于检测较厚封头焊缝的内部缺陷，具有直观性强、检测精度高的优点。

在验收环节，需对封头的各项检测数据进行复核，确保封头的形状尺寸、小成形厚度以及无损检测结果等均符合相关规程和标准。特别要注意封头直边倾斜度的测量，直边的增厚部分不应被计入。同时，对封头的圆度公差进行测量，确保数值上不大于规定值。

封头的焊缝部位也是验收的重点，需确保焊缝表面质量良好，无裂纹、分层、夹杂等缺陷，且焊缝部位实测的厚度不得小于封头确保的厚度。

综上所述，封头的检测与验收需严格按照相关规程和标准进行，以确保封头的质量和安全性。